驅動AI時代！TMBA SMART TEAM閃耀SEMICON Taiwan 2025台灣半導體創新樞紐地位再確立
文◆編輯部 劉宇萍
全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2025於9月12日圓滿落幕。本屆展會以「世界同行 創新啟航」為主題，適逢三十週年之際全面升級為「國際半導體週」，三天展期吸引超過10萬人次參觀，集結來自65國、逾1,200家企業，共設置超過4,100個展位，充分展現台灣半導體在全球供應鏈中的樞紐地位。
展覽聚焦先進製程與先進封裝等核心技術，延伸至AI、車用電子與永續發展等領域。封裝、綠色製造與材料專區成長幅度位居近年前三名。展會匯聚超過200位全球產業領袖，並發佈多項里程碑，包括啟動「3DIC先進封裝製造聯盟」及推動半導體設備「SEMI E187資安驗證制度」，見證台灣從製造重鎮邁向創新樞紐的轉型。
TMBA SMART TEAM 數位、綠色、在地化三軸並進 展現精密製造硬實力
台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)領軍的「TMBA SMART TEAM」專區，於9月10日至12日展期內吸引滿滿人潮。TMBA偕同10家廠商展出，全方位展現工具機與零組件在半導體供應鏈中不可或缺的技術實力。
- 展出聚焦三大主軸：
- 1. 在數位轉型方面，亞崴展出高剛性龍門加工機、百德將航太技術轉移至半導體設備、程泰推出銑車複合加工中心。
- 2. 在綠色轉型領域，福裕展示智慧磨床、普森推出無油氣靜壓主軸、威士頓提供高精度溫控系統。
- 3. 在地化解決方案方面，鍵和專注晶棒、晶錠、晶圓與載盤的研磨、普發展出 1μm超高精密磨床、騰柏提供智慧工廠整合方案、大詠城提供半導體設備機身結構解決方案。
這些技術讓本次展出備受肯定，參觀者的正面回饋是公會與會員廠商持續精進的最大動力。
搶佔黃金展位 共創2026新商機
SEMICON Taiwan 2026將於明年9月2日至4日舉行。公會已確定2026年展位為南港展覽館二館一樓Q5352號，此位置鄰近一館通往二館的主要入口，享有絕佳人流動線與高度曝光優勢，是展示技術實力、拓展全球商機的理想據點，能有效吸引國際買主目光，大幅提升品牌能見度。
誠摯邀請尚在觀望的工具機與零組件業者，把握此優越位置帶來的龐大效益。有意了解更多參展資訊的業者，歡迎立即向公會洽詢，共同在全球半導體創新舞台上展現台灣精密製造的領先地位，期待2026年再創佳績。
