驱动AI时代！TMBA SMART TEAM闪耀SEMICON Taiwan 2025台湾半导体创新枢纽地位再确立
文◆编辑部 刘宇萍
全球半导体产业年度盛事SEMICON Taiwan 2025于9月12日圆满落幕。本届展会以「世界同行 创新启航」为主题，适逢三十周年之际全面升级为「国际半导体周」，三天展期吸引超过10万人次参观，集结来自65国、逾1,200家企业，共设置超过4,100个展位，充分展现台湾半导体在全球供应链中的枢纽地位。
展览聚焦先进制程与先进封装等核心技术，延伸至AI、车用电子与永续发展等领域。封装、绿色制造与材料专区成长幅度位居近年前三名。展会汇聚超过200位全球产业领袖，并发布多项里程碑，包括启动「3DIC先进封装制造联盟」及推动半导体设备「SEMI E187资安验证制度」，见证台湾从制造重镇迈向创新枢纽的转型。
TMBA SMART TEAM 数位、绿色、在地化三轴并进 展现精密制造硬实力
台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)领军的「TMBA SMART TEAM」专区，于9月10日至12日展期内吸引满满人潮。TMBA偕同10家厂商展出，全方位展现工具机与零组件在半导体供应链中不可或缺的技术实力。
- 展出聚焦三大主轴：
- 1. 在数字转型方面，亚崴展出高刚性龙门加工机、百德将航天技术转移至半导体设备、程泰推出铣车复合加工中心。
- 2. 在绿色转型领域，福裕展示智能磨床、普森推出无油气静压主轴、威士顿提供高精度温控系统。
- 3. 在地化解决方案方面，键和专注晶棒、晶锭、晶圆与载盘的研磨、普发展出 1μm超高精密磨床、腾柏提供智能工厂整合方案、大咏城提供半导体设备机身结构解决方案。
这些技术让本次展出备受肯定，参观者的正面回馈是公会与会员厂商持续精进的最大动力。
抢占黄金展位 共创2026新商机
SEMICON Taiwan 2026将于明年9月2日至4日举行。公会已确定2026年展位为南港展览馆二馆一楼Q5352号，此位置邻近一馆通往二馆的主要入口，享有绝佳人流动线与高度曝光优势，是展示技术实力、拓展全球商机的理想据点，能有效吸引国际买主目光，大幅提升品牌能见度。
诚挚邀请尚在观望的工具机与零组件业者，把握此优越位置带来的庞大效益。有意了解更多参展信息的业者，欢迎立即向公会洽询，共同在全球半导体创新舞台上展现台湾精密制造的领先地位，期待2026年再创佳绩。
