台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）集结会员厂商设置「TMBA SMART TEAM工具机智能团队」专区，展出工具机智慧团队在半导体产业提供的全面解决方案。此外，近期政府积极推动工具机业者转型升级并切入半导体产业，为了感谢业界对于政策的支持，展会 首日特邀TMBA陈伯佳理事长参加由经济部产发署指导，财团法人金属中心主办的「半导体设备零组件在地化专区」开幕仪式。本活动邀请台湾半导体及电子设备厂商天虹、弘塑、 G2C联盟、东捷、辛耘…等共计19家业者、台湾电子制造设备工业同业公会、国际半导体协会及产学研界代表齐聚一堂，期许藉由跨产业的交流，推动国内工具机及机械业者与半导体产业的跨域合作，深化半导体在地供应链韧性。
陈伯佳理事长于致词时表示，非常高兴能够受邀参与半导体设备零组件在地化专区之开幕活动，本次TMBA邀请了6家厂商代表，包含福裕、键和、普森、百德、铜翌及永进共 同成立「TMBA SMART TEAM工具机智慧团队」，展现出工具机产业的制造工艺与精密设计。这些解决方案不仅能够提升半导体制造的效率和灵活性，还能够满足客户对高质量和绿色制造的需求。期待藉由本次的参展吸引国际厂商的目光，同时强化与国内半导体设备产业链之交流，促成合作商机并扮演半导体产业关键推手，引领全球半导体产业迈向更智能、更绿色的未来。
