台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）集結會員廠商設置「TMBA SMART TEAM工具機智慧團隊」專區，展出工具機智慧團隊在半導體產業提供的全面解決方案。此外，近期政府積極推動工具機業者轉型升級並切入半導體產業，為了感謝業界對於政策的支持，展會 首日特邀TMBA陳伯佳理事長參加由經濟部產發署指導，財團法人金屬中心主辦的「半導體設備零組件在地化專區」開幕儀式。本活動邀請臺灣半導體及電子設備廠商天虹、弘塑、 G2C聯盟、東捷、辛耘…等共計19家業者、台灣電子製造設備工業同業公會、國際半導體協會及產學研界代表齊聚一堂，期許藉由跨產業的交流，推動國內工具機及機械業者與半導體產業的跨域合作，深化半導體在地供應鏈韌性。
陳伯佳理事長於致詞時表示，非常高興能夠受邀參與半導體設備零組件在地化專區之開幕活動，本次TMBA邀請了6家廠商代表，包含福裕、鍵和、普森、百德、銅翌及永進共 同成立「TMBA SMART TEAM工具機智慧團隊」，展現出工具機產業的製造工藝與精密設計。這些解決方案不僅能夠提升半導體製造的效率和靈活性，還能夠滿足客戶對高品質和綠色製造的需求。期待藉由本次的參展吸引國際廠商的目光，同時強化與國內半導體設備產業鏈之交流，促成合作商機並扮演半導體產業關鍵推手，引領全球半導體產業邁向更智能、更綠色的未來。
